ProPack

Печатната електроника (ПЕ) пред­ставлява органични полупроводникови електронни вериги, които могат да бъдат отпечатвани директно вър­ху различни материали. Това е нова технология с интересни приложения и възможности във всички области на печата, хартиите, картоните, опа­ковките, дисплеите, радиочестотни­те идентификатори (РЧИД) и печат­ните батерии. ПЕ има потенциала да революционизира различни паза­ри – опаковъчните материали, печа­та на опаковки и способите за печат. Тя предоставя обширно поле за нови и обновени видове бизнес с висока кон­курентоспособност. Особено интере­сен е нейният потенциал да промени цели сегменти от сектор опакова­не, като подобри функционалността на опаковките при изключително ни­ски разходи, отнесени към единица опаковка. За полиграфията ПЕ е от голямо значение, тъй като осигурява големи възможности за разширяване на приложенията чрез адаптиране на утвърдени вече печатни методи (като мастилено-струйната техно­логия) към ефективното прилагане на печатната електроника.

В кои области могат да се очакват благоприятни възможности за нейно­то използване? Очертават се следни­те сфери за развитие:

• Интегриране на ПЕ в същест­вуващи производствени проце­си;
• Нови развития в областите на мастилата, полимерите и ма­териалите;
• Стратегически приложения на ПЕ;
• Нови производствени методи, които ще тласнат комерсиали­зирането на ПЕ;
• Нови и изгряващи пазари за ПЕ;
• Разширяване на възможности­те на самата ПЕ.

За стратегическите приложения на ПЕ ключово значение има изгражда­нето на интелигентна среда с помо­щта на органичните полупроводници. Възможностите се крият в самата същност на полупроводниковата тех­нология – обработка на база разтвори и получаване на добавки за мастилено-струйните и офсетните мастила. Особено важни са възможностите за използване при РЧИД чиповете и дисплеите, както и в активното опа­коване. Необятни са възможностите за развитие на новия дял в опаковане­то – електронно опаковане и негово­то интегриране в процесите на раз­пределение и снабдяване с опаковани стоки.

Вече излизат от лабораториите и влизат в редовно производство нови­те печатни глави за мастилено-стру­ен печат с използване на ПЕ.

За новоизгряващите пазари е из­ключително важна възможността на ПЕ за вграждане на електронни батерии и уреди навсякъде, където е необходимо. Печатните батерии захранват електронни схеми, актив­ните РЧИД вече са решени за масти­лено-струйния печат, фотоелектри­ческите клетки помагат за нанасяне­то заедно с печата на сензори с нови електронни характеристики, което пък е стъпка към бързото създаване на прототипи с мастилено-струйно нанасяне на ПЕ за тестването на па­зарите.

Органичните полупроводници се използват за микроструктуриране на диоди, излъчващи светлина, и на лазери, които могат да се използват с проводими мастила за печатни елек­тронни схеми.

Революционно е влиянието на печатните сензори върху опако­ването – офсетът вече печата сензори за отчитане на натоварванията на опаков­ките и тяхното проследяване по маршрутите на опакованите стоки, температурните сензори отчитат топлинните нато­варвания на чувствителните опаковани стоки, вече се произ­веждат и фолиа с температурни датчици.

Очакванията за бързо развитие на бизнеса за печатна електроника са свързани с нейното приложение в дис­плеите с фина резолюция, „инк-джет“ технологията и добавянето на нова стойност към опакованите стоки. Очакват се и приложения за фолиа и стъкло, както и на активни оптоелек­тронни компоненти при дълбокия пе­чат и топлия релефен печат. Офсето­вият печат вероятно ще премине от традиционните цветни изображения към новите пазарни възможности – цвят + добавена функционалност. Това ще стане с помощта на електро­проводимите мастила, с подобряване на взаимодействието: материал/ма­шина/данни, със стандартизирането на РЧИД и с интегрирания печат на антени за тях – всичко това води към голямо разнообразяване на печата на т.нар. „остроумни“ опаковки.

Вече е възможно развитието на съвсем нови бизнес модели, „стой­ностни“ вериги и „отворени“ систе­ми за бъдещите приложения на ПЕ. С помощта на ПЕ вече се оформя една нова, интелигентна среда. Тя вероят­но ще даде силен тласък на опакова­нето, което е на прага на нов етап на развитие.

Бързината, с която се развиват РЧИД технологиите, води до неочак­вани нови възможности – ПЕ (антени, транзистори и батерии), приложена директно към някои материали (например, вълнообразен картон), ще даде възможност на производителите и дистрибуторите да създадат свое собствено „интелигентно опакова­не“, с което ще могат да избегнат цялата дълга производствена верига на РЧИД чиповете.